天玑9600处理器将大改架构：2nm加持下搭载双超大核
这几年联发科的天玑天玑系列处理器可以说口碑相当不错，特别是处理超天玑9500处理器，已经成为了许多旗舰手机的大改欧易交易所首发产品，而到了天玑9600系列，架构加持预计联发科处理器在性能上将会更上一层楼。下搭根据最新的载双消息，与高通骁龙旗舰型号相同，天玑联发科天玑9600处理器也将采用双超大核的处理超设计，从而让CPU性能更强，大改欧易交易所此外为了确保天玑9600处理器充分发挥实力，架构加持联发科也将选择最先进的下搭工艺。
有数码博主爆料称，载双联发科天玑9600处理器将会采用2+3+3的天玑设计，也就是处理超两颗超大核、三颗大核以及三颗能效核设计，大改这种设计十分罕见，一般来说联发科选择的是1+3+4的八核设计，其中1为超大核，3为大核，4为能效核，显然采用两颗超大核能够让处理器在跑分等极端环境下发挥更大的作用，进而让跑分变得更加出色，同时也可以解决手机在部分重压环境下的性能瓶颈的问题，尤其是在GPU算力大幅提升的今天，CPU已经成为了部分APP运行时候的瓶颈，这时候采用两颗超大核就能很好地解决这个问题。
当然搭载双大核也对处理器的发热功耗提出了更高的要求，对此联发科预计将会采用台积电2nm制程工艺，为N2P工艺也就是N2工艺的强化版，会在电气性能上更加出色，此外加上出色的网络与通信性能，联发科天玑9600处理器将在综合性能上达到新的高度，以满足如今AI对于手机算力的严苛需求，预计vivo X500系列手机将会首发联发科天玑9600处理器。
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